Desenvolvemos também sistemas à base de resina epóxi especificamente para encapsulamento de placas eletrônicas e circuitos impressos, de uso em eletrodomésticos e outros equipamentos eletroeletrônicos, oferecendo proteção inigualável contra umidade, choque térmico, agentes químicos e vibração.

  • Excelente isolamento elétrico (rigidez dielétrica >16kV/mm);
  • Alta resistência térmica, química e mecânica;
  • Alta dissipação térmica;
  • Baixa contração;
  • Alta aderência;
  • Formulações rígidas, semi-rígidas e flexíveis;
  • Formulações com ou sem carga mineral;
  • Longa durabilidade.

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