Desenvolvemos sistemas à base de resina epóxi especificamente para encapsulamento de componentes eletroeletrônicos, tais como bobinas de ignição, rotores, motores, reatores, transformadores de diversos tipos, capacitores e outros componentes eletrônicos. Nossas resinas atendem a várias classes térmicas, além de oferecerem as seguintes características:

• Excelente isolamento elétrico (rigidez dielétrica >16kV/mm);
• Alta resistência térmica e mecânica e contra intempéries;
• Excelentes propriedades em altas temperaturas; 
• Alta dissipação térmica
• Baixa contração;
• Alta aderência;
• Longa durabilidade;
• Cura a temperatura ambiente ou em estufa;
• Formulações rígidas e flexíveis
• Formulações com ou sem carga mineral

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